合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
6.3.1.2 数据中心机房冷却系统制冷剂消耗臭氧潜能值（ODP）为0，并符合《消耗臭氧层物质管理条例》和《中国受控消耗臭氧层物质清单》中的相关要求。
合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
6.3.2 信息设备的不间断电源能效应符合GB/T 14715中一级能效要求。
合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
6.3.3 除制冷机组、不间断电源外，其他数据中心直接使用或包含在其他设备内的电机、变压器、泵、风机、压缩机能效应符合以下要求：
电动机能效应符合GB 18613中一级能效要求 |
容积式空气压缩机能效应符合 GB 19153中一级能效要求 |
通风机能效应符合GB 19761中二级及以上能效要求 |
电力变压器能效应符合GB 20052中一级能效要求 |
潜水电泵产品能效应符合GB 32029、GB 32030中一级能效要求 |
6.3.4 电源分配单元（PDU）
每个可用电源分配单元(电源插座或连接端子)的消耗功率不应大于0.5 W。
合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
6.3.5 柴油和汽油发电机应满足表6要求。
表6 柴油和汽油发电机组技术要求
| 指标 | 限制值 | 判定依据/方法 |
1 | 燃油消耗率 | 机组额定功率120＜P≤250 P(kW) | ≤243 g/kW·h | 测试方法按照附录G执行 |
机组额定功率250＜P≤600 P(kW) | ≤234 g/kW·h |
机组额定功率600＜P≤1250 P(kW) | ≤225 g/kW·h |
机组额定功率1250＜P P(kW) | ≤216 g/kW·h |
2 | 运行最大噪声 | 机组额定功率P≤250 P(kW) | ≤105 dB（A） | 测试方法按照附录H执行 |
机组额定功率P >250 P(kW) | ≤110 dB（A） |
3 | 排放 | 符合GB36886、GB26133、GB20891、GB20891-2014修改单要求 |
合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
6.3.6 敷设在隐蔽通风空间的配电线路电缆应满足表7的要求。
表7 电缆技术要求
| 指标 | 限制值 | 判定依据/方法 |
1 | 产品燃烧产生烟气 | 烟气最小透光率不得小于 60% | 测试方法按照GB/T 17651.2要求执行 |
合规性验证方式：查验数据中心提供的第三方检测报告或第三方认证证书。
附录 A
15项多环芳烃（PAHs）清单
中文 | 英文 | CAS号 |
萘 | Naphthalene | 91-20-3 |
菲 | Phenanthrene | 85-01-8 |
蒽 | Anthracene | 120-12-7 |
荧蒽 | Fluoranthene | 206-44-0 |
芘 | Pyrene | 129-00-0 |
苯并(a)蒽 | Benzo[a]anthracene | 56-55-3 |
屈 | Chrysene | 218-01-9 |
苯并(b)荧蒽 | Benzo[b]fluoranthene | 205-99-2 |
苯并[k]荧蒽 | Benzo[k]fluoranthene | 207-08-9 |
苯并[j]荧蒽 | Benzo[j]fluoranthene | 205-82-3 |
苯并[e]芘 | Benzo[e]pyrene | 192-97-2 |
苯并[a]芘 | Benzo[a]pyrene | 50-32-8 |
二苯并(a,h)蒽 | Dibenzo[a,h]anthracene | 53-70-3 |
茚苯并(1,2,3-cd) 芘 | Indeno[1,2,3-cd]pyrene | 193-39-5 |
苯并[g,h,i]苝 | Benzo[g,h,i]perylene | 191-24-2 |
附录B
产品有害物豁免条款
1.铅作为合金元素，在用于机械加工用的钢中，铅含量不超过0.35%；在批量热浸镀锌钢零件中，铅含量不超过0.2% |
2.铝合金中的铅含量以质量计不超过0.4% |
3.铜合金中的铅含量以质量计不超过4% |
4.高熔点型焊料中的铅(例如铅基合金中铅含量超过85%) |
5.除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅 |
6.额定电压高于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅 |
7.以锆钛酸铅（PZT）为基础的介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 |
8.用于以下用途的电触点中的镉及其化合物： - 断路器 - 热感控制器 - 热电机保护器（不包括密封热电机保护器） - 交流开关额定值为： 6A以上及交流电250V以上，或12A以上及交流电125V以上 - 直流开关的额定电流为20A以上及直流电18V以上 - 电源频率≥200Hz时使用的开关 |
9. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅，应用于至少如下一种条件：
-90nm及大于90nm半导体技术节点 -任意半导体技术节点下面积大于或等于300mm2的单个芯片 -芯片尺寸大于或等于300mm2的堆叠封装，或大于等于300mm2的硅中介层 |
